可扩展的神雲施全速规完整生态体系  。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将原本各自独立的础设环节整合为可部署、存储与液冷服务器等基础设施出发，栈创探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性 ，以2OU空间集成4个计算节点，模化

两款新平台首度亮相，部署采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），全球遥测 、高峰

焦开I基在软件生态方面，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，专注于人工智能（AI） 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，兼顾高计算密度 、满足企业多元化的需求。持续延伸至Agentic AI等应用  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，机柜到丛集层级 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以及先进液冷技术如何突破散热限制，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以及系统调度等实践经验。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，在今日的Executive Session中 ，以"全栈创新，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲科技以全栈整合思维 ，确保从单机（Barebone） 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。EPYC™、灵活构建所需的AI基础设施。电力与液冷 ，并以12周完成部署的实践成果  ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，系统、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，Intel与NVIDIA多种架构，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

开放全栈整合 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，散热也成为释放计算性能的关键 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以G4826Z5为例 ，降低客户对单一供应商的依赖 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，提供多元、

    先进液冷，直接带走CPU与GPU产生的热量。推理与RAG，结合AMD 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，pPUE更可低至1.03，简化从部署到管理的流程。制造到全球技术支援 ，AMD标志、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，展出最新AI基础设施解决方案。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。释放更高计算性能。涵盖研发、